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Der MF55 ist ein NTC-Thermistor (Negativer Temperaturkoeffizient), der in einem fortschrittlichen Dünnschichtverfahren hergestellt wird. Er repräsentiert die Zukunft der modernen Temperaturmesstechnik und ihrer Miniaturisierung. Im Vergleich zu herkömmlichen Block- oder Perlen-NTC-Thermistoren bietet er deutliche Verbesserungen in Leistung, Zuverlässigkeit und Konsistenz.
Sein Kern liegt in einem einzigartigen Herstellungsprozess: Auf einem ultradünnen Keramiksubstrat (z. B. Keramik) wird durch Vakuumsputtern oder Siebdruck ein sehr dünner und gleichmäßiger Metalloxid-Halbleiterfilm als thermosensitives Material abgeschieden, und anschließend werden durch Fotolithografie-Technologie präzise Elektroden und Schaltungsmuster gebildet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Dünnschichtthermistor MF55 ein leistungsstarkes und zuverlässiges Temperatursensorelement auf Basis der Dünnschichttechnologie ist. Er zeichnet sich durch hohe Genauigkeit, Reaktionsvermögen und Miniaturisierung aus und ist daher die ideale Wahl für moderne elektronische Geräte mit Busanforderungen zur Temperaturmessung.
Spezifikation
Modell: MF55
B-Wert: 3380～4260
Widerstand: 5K-500KΩ
Beschichtung: Isolierfilmbeschichtung. Betriebstemperatur: -40～+125℃
Produktmerkmale: kleine Größe, hohe Präzision
Besondere Merkmale
1. Hohe Stabilität: Das Dünnschichtverfahren gewährleistet eine hohe Konsistenz und Beständigkeit des Temperatursensormaterials. MF55 weist im Allgemeinen eine sehr geringe Widerstandstoleranz (z. B. ± 1 %) und eine extreme B-Wert-Konsistenz auf, die genaue, stabile und wiederholbare Temperaturmessergebnisse liefern kann und daher langfristig sehr gering ist.
2. Schnelle thermische Reaktion: Da der temperaturempfindliche Film sehr dünn ist und üblicherweise in einer schnellen Miniaturform (z. B. einem Chip) verpackt ist, ist seine thermische Masse gering und er reagiert extrem schnell auf Temperaturänderungen. Die Erfassungszeit kann sehr kurz sein, was ihn sehr gut für Situationen geeignet macht, in denen Temperaturänderungen überwacht werden müssen.
3. Miniaturisierung und hohe Zuverlässigkeit: Der Chip bzw. das miniaturisierte Gehäuse ist kompakt und platzsparend und eignet sich daher sehr gut für die hochdichte Oberflächenmontage (SMT). Die verstärkte Keramikstruktur macht ihn äußerst widerstandsfähig gegen mechanische Vibrationen und Stöße und bietet hohe Zuverlässigkeit.
4. Großer Betriebstemperaturbereich: Es kann normalerweise in einem größeren Temperaturbereich betrieben werden (z. B. -55 °C bis +125 °C) und erfüllt so die Anwendungsanforderungen der meisten Industrie- und Unterhaltungselektronikgeräte.
5. Gute Linearität: Erstens weist die Widerstands-Temperatur-Kennlinie des herkömmlichen NTC innerhalb eines bestimmten Bereichs eine bessere Linearität auf, und dann führt die nachfolgende Schaltung die Signalverarbeitung und das Layout durch.
Hauptanwendungen
Es kann Temperaturmessung und -regelung realisieren: medizinische elektronische Geräte (wie Thermometer, Monitore), Laborinstrumente, Automobilelektronik (wie Batteriemanagementsystem BMS, Umgebungstemperaturerkennung).
Temperaturkompensation: Wird verwendet, um temperaturempfindliche Komponenten wie Quarzoszillatoren und Laserdispersion zu kompensieren, um deren stabile Arbeitsleistung sicherzustellen.
Unterhaltungselektronik: Smartphones, Laptops, tragbare Geräte usw. werden verwendet, um die Innentemperatur des Geräts zu überwachen, eine Überhitzung zu verhindern und eine intelligente Temperaturregelung zu erreichen.
Industrie und Haushaltsgeräte: Temperaturmessung in industriellen Automatisierungssteuerungen und intelligenten Haushaltsgeräten (wie Kaffeemaschinen und Klimaanlagen).
