描述
MF55 是一款采用先进薄膜工艺制造的 NTC（负温度系数）热敏电阻。它代表了现代温度传感技术及其微型化的未来。与传统的块状或珠状 NTC 热敏电阻相比，它在性能、可靠性和一致性方面均有显著提升。
其核心在于独特的制造工艺：在超薄陶瓷基板（如陶瓷）上，通过真空溅射或丝网印刷等方法沉积一层非常薄且均匀的金属氧化物半导体薄膜作为热敏材料，再通过光刻技术形成精密的电极和电路图案。
综上所述，MF55薄膜热敏电阻是基于薄膜技术的高性能、高可靠性温度传感元件，具有高精度、高响应、小型化等特点，是现代对温度测量有总线要求的电子设备的理想选择。
规格
型号：MF55
B值：3380～4260
阻值：5K-500KΩ
涂层：绝缘薄膜涂层工作温度：-40～+125℃
产品特点：体积小、精度高
突出特点
1、高稳定性：薄膜工艺保证了感温材料的高度一致性和一致性。MF55普遍具有很小的阻值公差（如±1%）和极端的B值一致性，可以提供准确、稳定、可重复的测温结果，长期因此而产生的误差非常小。
2、热响应速度快：由于其感温薄膜非常薄，且通常采用快速微型化的形式（如芯片）封装，因此其热质量很小，对温度变化的响应速度极快。感应时间可以非常短，非常适合需要监测温度变化的场合。
3.小型化、高可靠性：芯片或小型化封装结构紧凑，节省空间，非常适合高密度表面贴装（SMT）安装。增强陶瓷结构使其具有很强的抗机械振动和冲击能力，可靠性高。
4、工作温度范围宽：通常可以在较宽的温度范围内工作（例如-55℃~+125℃更宽），满足大多数工业和消费电子的应用要求。
5、线性度好：首先对于传统的NTC来说，它的电阻-温度特性曲线在一定范围内具有较好的线性度，然后后续的电路进行信号的处理和布局。
主要应用
可实现温度测量与控制：医疗电子设备（如温度计、监视器）、实验室仪器、汽车电子（如电池管理系统BMS、环境温度检测）。
温度补偿：用于对晶振、激光器色散等对温度敏感的元器件进行补偿，保证其稳定的工作性能。
消费电子产品：智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等，用于监测设备内部温度，防止过热，实现智能温控。
工业和家电：工业自动化控制器和智能家电（如咖啡机和空调）中的温度传感。
