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La MF55 est une thermistance CTN (coefficient de température négatif) fabriquée selon un procédé de couche mince avancé. Elle représente l'avenir de la technologie moderne de détection de température et sa miniaturisation. Comparée aux thermistances CTN traditionnelles à blocs ou à billes, elle offre des améliorations significatives en termes de performances, de fiabilité et de constance.
Son cœur réside dans un procédé de fabrication unique : sur un substrat céramique ultra-mince (comme la céramique), un film semi-conducteur d'oxyde métallique très fin et uniforme est déposé en tant que matériau thermosensible par pulvérisation sous vide ou sérigraphie, puis des électrodes et des motifs de circuit précis sont formés grâce à la technologie de photolithographie.
En résumé, la thermistance à couche mince MF55 est un élément de détection de température haute performance et haute fiabilité basé sur la technologie des couches minces. Sa précision, sa réactivité et sa miniaturisation élevées en font un choix idéal pour les appareils électroniques modernes nécessitant un bus pour la mesure de température.
Spécification
Modèle : MF55
Valeur B : 3380～4260
Résistance : 5K-500KΩ
Revêtement : Revêtement de film isolant Température de fonctionnement : -40～+125℃
Caractéristiques du produit : petite taille, haute précision
Mettre en évidence les fonctionnalités
1. Stabilité élevée : le procédé de couche mince assure une grande homogénéité du matériau de détection de température. Le MF55 présente généralement une très faible tolérance de résistance (par exemple, ± 1 %) et une constance extrême de la valeur B, ce qui permet des mesures de température précises, stables et reproductibles, et donc une très faible durée de vie.
2. Réponse thermique rapide : Grâce à la finesse de son film thermosensible et à son boîtier généralement miniaturisé (comme une puce), sa masse thermique est faible et sa réponse aux variations de température est extrêmement rapide. Le temps de détection peut être très court, ce qui le rend particulièrement adapté aux situations où les variations de température doivent être surveillées.
3. Miniaturisation et haute fiabilité : La puce ou le boîtier miniaturisé est compact et peu encombrant, ce qui le rend particulièrement adapté au montage en surface haute densité (CMS). Sa structure en céramique renforcée lui confère une grande résistance aux vibrations et aux chocs mécaniques, ainsi qu'une grande fiabilité.
4. Large plage de températures de fonctionnement : il peut généralement fonctionner dans une plage de températures plus large (par exemple, -55℃ ~ +125℃ plus large), répondant aux exigences d'application de la plupart des appareils électroniques industriels et grand public.
5. Bonne linéarité : Tout d'abord, pour le NTC traditionnel, sa courbe caractéristique résistance-température présente une meilleure linéarité dans une certaine plage, puis le circuit suivant effectue le traitement du signal et la mise en page.
Principales applications
Il peut réaliser la mesure et le contrôle de la température : équipements électroniques médicaux (tels que thermomètres, moniteurs), instruments de laboratoire, électronique automobile (tels que système de gestion de batterie BMS, détection de température ambiante).
Compensation de température : utilisée pour compenser les composants sensibles à la température tels que les oscillateurs à cristal et la dispersion laser afin de garantir leurs performances de travail stables.
Électronique grand public : smartphones, ordinateurs portables, appareils portables, etc., utilisés pour surveiller la température interne de l'appareil, éviter la surchauffe et réaliser un contrôle intelligent de la température.
Industrie et appareils électroménagers : Détection de température dans les contrôleurs d'automatisation industrielle et les appareils électroménagers intelligents (tels que les machines à café et les climatiseurs).
