décrire

Le MF55 est une thermistance NTC (coefficient de température négatif) fabriquée à l'aide d'un procédé avancé de couche mince. Il représente l’avenir de la technologie moderne de détection de température et de sa miniaturisation. Par rapport aux thermistances NTC traditionnelles à blocs ou à billes, elles offrent des améliorations significatives en termes de performances, de fiabilité et de cohérence.

Son cœur réside dans un processus de fabrication unique : sur un substrat céramique ultra-fin (tel que la céramique), un film semi-conducteur d'oxyde métallique très fin et uniforme est déposé en tant que matériau thermosensible par pulvérisation sous vide ou sérigraphie, puis des électrodes et des motifs de circuits précis sont formés grâce à la technologie de photolithographie.

En résumé, la thermistance à couche mince MF55 est un élément de détection de température hautes performances et haute fiabilité basé sur la technologie des couches minces. Il présente les caractéristiques de haute précision, de réponse et de miniaturisation, ce qui en fait un choix idéal pour les appareils électroniques modernes ayant des exigences de bus pour la mesure de la température.

Spécifications

Modèle : MF55
Valeur B : 3380～4260
Résistance : 5K-500KΩ
Revêtement : Revêtement de film isolant Température de fonctionnement : -40～+125℃
Caractéristiques du produit : petite taille, haute précision

Présenter les fonctionnalités

1. Haute stabilité : le processus de couche mince garantit une consistance et une cohérence élevées du matériau de détection de température. Le MF55 a généralement une très petite tolérance de résistance (telle que ± 1 %) et une cohérence extrême de la valeur B, ce qui peut fournir des résultats de mesure de température précis, stables et reproductibles, et le long terme est donc très court.

2. Réponse thermique rapide : étant donné que son film sensible à la température est très fin et est généralement conditionné sous une forme miniaturisée rapide (comme une puce), sa masse thermique est faible et sa réponse aux changements de température est extrêmement rapide. Le temps de détection peut être très court, ce qui le rend très adapté aux situations où les changements de température doivent être surveillés.

3. Miniaturisation et haute fiabilité : la puce ou le boîtier miniaturisé est compact et peu encombrant, ce qui le rend très approprié pour le montage en surface haute densité (SMT). La structure en céramique renforcée le rend très résistant aux vibrations et aux chocs mécaniques, et très fiable.

4. Large plage de températures de fonctionnement : il peut généralement fonctionner dans une plage de températures plus large (par exemple, -55 ℃ ~ + 125 ℃ plus large), répondant aux exigences d'application de la plupart des appareils électroniques industriels et grand public.

5. Bonne linéarité : premièrement, pour le NTC traditionnel, sa courbe caractéristique résistance-température présente une meilleure linéarité dans une certaine plage, puis le circuit suivant effectue le traitement et la configuration du signal.

Applications principales

Il peut réaliser la mesure et le contrôle de la température : équipements électroniques médicaux (tels que thermomètres, moniteurs), instruments de laboratoire, électronique automobile (tels que le système de gestion de batterie BMS, détection de la température ambiante).

Compensation de température : utilisée pour compenser les composants sensibles à la température tels que les oscillateurs à cristal et la dispersion laser afin de garantir leurs performances de fonctionnement stables.

Électronique grand public : smartphones, ordinateurs portables, appareils portables, etc., utilisés pour surveiller la température interne de l'appareil, éviter la surchauffe et obtenir un contrôle intelligent de la température.

Industrie et appareils électroménagers : détection de la température dans les contrôleurs d'automatisation industrielle et les appareils électroménagers intelligents (tels que les machines à café et les climatiseurs).