describir
El MF55 es un termistor NTC (coeficiente de temperatura negativo) fabricado mediante un avanzado proceso de película delgada. Representa el futuro de la tecnología moderna de detección de temperatura y su miniaturización. Comparado con los termistores NTC tradicionales de bloque o perla, ofrece mejoras significativas en rendimiento, confiabilidad y consistencia.
Su núcleo reside en un proceso de fabricación único: sobre un sustrato cerámico ultrafino (como la cerámica), se deposita una película semiconductora de óxido metálico muy fina y uniforme como material termosensible mediante pulverización catódica al vacío o serigrafía, y luego se forman electrodos precisos y patrones de circuitos mediante tecnología de fotolitografía.
En resumen, el termistor de película delgada MF55 es un elemento sensor de temperatura de alto rendimiento y alta confiabilidad basado en tecnología de película delgada. Se caracteriza por su alta precisión, respuesta y miniaturización, lo que lo convierte en la opción ideal para dispositivos electrónicos modernos que requieren bus para la medición de temperatura.
Especificación
Modelo: MF55
Valor B: 3380～4260
Resistencia: 5K-500KΩ
Recubrimiento: Recubrimiento de película aislante Temperatura de trabajo: -40～+125℃
Características del producto: tamaño pequeño, alta precisión.
Características destacadas
1. Alta estabilidad: El proceso de película delgada garantiza una alta consistencia del material sensor de temperatura. El MF55 generalmente presenta una tolerancia de resistencia muy baja (por ejemplo, ±1%) y una consistencia extrema del valor B, lo que permite obtener resultados de medición de temperatura precisos, estables y repetibles, con una vida útil muy corta.
2. Respuesta térmica rápida: Debido a que su película termosensible es muy delgada y suele estar empaquetada en un formato miniaturizado rápido (como un chip), su masa térmica es pequeña y su respuesta a los cambios de temperatura es extremadamente rápida. El tiempo de detección puede ser muy corto, lo que lo hace muy adecuado para situaciones donde es necesario monitorear los cambios de temperatura.
3. Miniaturización y alta fiabilidad: El chip o encapsulado miniaturizado es compacto y compacto, lo que lo hace ideal para montaje superficial (SMT) de alta densidad. Su estructura cerámica reforzada le confiere una alta resistencia a vibraciones mecánicas e impactos, además de una gran fiabilidad.
4. Amplio rango de temperatura de funcionamiento: Por lo general, puede funcionar en un rango de temperatura más amplio (por ejemplo, -55 ℃ ~ +125 ℃ más amplio), lo que cumple con los requisitos de aplicación de la mayoría de los productos electrónicos industriales y de consumo.
5. Buena linealidad: en primer lugar, para el NTC tradicional, su curva característica de resistencia-temperatura tiene una mejor linealidad dentro de un cierto rango, y luego el circuito posterior realiza el procesamiento y diseño de la señal.
Aplicaciones principales
Puede realizar medición y control de temperatura: equipos electrónicos médicos (como termómetros, monitores), instrumentos de laboratorio, electrónica automotriz (como sistema de gestión de batería BMS, detección de temperatura ambiente).
Compensación de temperatura: se utiliza para compensar componentes sensibles a la temperatura, como osciladores de cristal y dispersión láser, para garantizar su rendimiento de trabajo estable.
Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, dispositivos portátiles, etc., utilizados para monitorear la temperatura interna del dispositivo, evitar el sobrecalentamiento y lograr un control de temperatura inteligente.
Industria y electrodomésticos: Detección de temperatura en controladores de automatización industrial y electrodomésticos inteligentes (como cafeteras y aires acondicionados).
